01 / ASSEMBLY
PCB → PCBA从制板到组装的一站式衔接
样品与中小批量配合研发验证及生产需求
SMT + DIP表面贴装与插件组装
AOI / X-Ray按器件与工艺选择检测方案
ONLINE SERVICES
从一份清晰的需求开始。
整理参数、核对 BOM、准备工程资料。
制造服务 / SERVICES
两项核心能力，一条交付链路。
分别了解装配工艺与高频制板要求，让项目在询价阶段就有清晰的技术输入。
01 / ASSEMBLY
02 / RF PCB复杂项目 / TECHNICAL GUIDES
特殊材料、复杂贴片，先把难点说清楚。
从材料配置、装配顺序到测试方法，找到与项目相符的检查要点，再确认制造条件和验证方案。
5880与特殊高频板材
牌号相同，还要核对厚度、铜箔、叠层和测试要求。特殊规格供料与加工条件需按项目确认。
查看高频PCB制造与资料要求 →高频板Dk与实测偏差
分清Process Dk、Design Dk及电路有效介电常数，按测试口径和成品结构寻找原因。
查看Dk差异排查表 →超长铝基板SMT贴片
材料、热容量与支撑方式改变后，先检查测温位置和验证方案，再确定回流程序。
查看超长板回流验证要点 →PoP隐藏焊点检测
上下层焊点图像可能重叠，检测计划要说明观察角度、可见缺陷和需要补充的验证。
查看PoP检测计划 →涂覆固化与后续装配
表干、完全固化和装机条件需要分别确认，重点检查阴影区、遮蔽区及后续接触部位。
查看涂覆固化检查方法 →贴片与压接混合装配
围绕热工序、连接器安装、底部支撑和避涂要求，逐步确定贴片、压接与涂覆的顺序。
查看混合装配顺序 →| 项目 | 范围与说明 |
|---|---|
| SMT 板尺寸 | 50 × 50 mm 至 510 × 460 mm |
| SMT 板厚 | 0.3–4.5 mm；具体支撑与治具按项目确认 |
| 器件与基板 | BGA、QFN；硬板、软板、软硬结合板 |
| 检测与测试 | SPI、AOI、X-Ray；烧录与功能测试按需求评估 |
| 高频板材 | Rogers RO4003C、RO4350B、RO3003、RT/duroid 5880 等；型号与供料规格需确认 |
| RF 工艺确认 | 工作频率、叠层、板厚、铜厚、线宽线距、阻抗目标及验收方法 |
SMT 范围沿用现有工艺资料。不同参数不可直接组合为单一订单的保证能力；最终以工程评审与双方确认的制造文件为准。
质量与交付 / PROCESS
把要求带进每一道工序。
从资料确认到出货检验，按项目落实物料、装配与检测要求。
资料与工艺确认
核对 Gerber、BOM、贴片坐标与版本；确认关键器件、材料、测试及交付要求。
制板与物料准备
衔接 PCB 生产与元器件来料或代采，核对型号、数量及指定物料要求。
贴装与焊接
结合产品工艺进行锡膏印刷、SMT、回流焊与 DIP，确认首件后开展生产。
检测与出货
结合产品需求配置 AOI、X-Ray、烧录及功能测试，按约定项目检验交付。
工程问答 / FAQ
询价前，
您可能想了解。
把关键问题提前说清楚，帮助我们更准确地评估您的项目。
SMT 贴片加工报价需要哪些文件？
请准备 PCB Gerber 文件、BOM 清单、贴片坐标文件和装配说明，并注明生产数量、单面或双面贴装、来料或包料方式，以及烧录和测试要求。BOM 建议包含位号、制造商、完整料号、封装和用量。
RF 高频 PCB 询价需要额外说明什么？
除制板文件和数量外，请提供板材完整型号、工作频率、叠层、介质厚度、铜厚、表面处理及阻抗目标。若要求阻抗或射频性能验收，还应明确测试方法、测试结构与判定标准。
可以只做 PCB，也可以包工包料做 PCBA 吗？
可以分别咨询 PCB 制作、SMT 来料加工，或 PCB 与元器件采购、贴片、烧录及测试的一站式服务。请在询价时明确服务范围，特殊物料和测试治具需单独确认。
Rogers 材料的 Dk 可以直接当作制造公差吗？
不可以。材料的过程 Dk、设计 Dk 与成品阻抗属于不同概念，应结合材料厂家资料、工作频率、叠层和约定的测试方法评估。材料数据不能替代成品 PCB 的验收标准。
样品和批量订单的交期如何确定？
交期取决于 PCB 工艺、板材与元器件供期、数量及测试安排。请同时提供期望交付日期；具体交期以资料评审和物料确认后的报价为准。
把您的设计，带到下一步。
发送 PCB、BOM 与项目需求，咨询 SMT 或 RF PCB 制造方案。